17671460576
service@hbsgr.com
技术简介: 热电制冷器件(TEC),也称热电制冷模块或热电制冷芯片,通常是由许多对p、n型半导体电偶臂串联或者并联组成。当接入一个低压直流电,热量将从热电制冷器件的一端转移到另一端,导致器件的一面降温(冷面),另一面升温(热面)。当电流方向改变时,会使热量向相反方向转移。因此TEC可应用于需要制冷或加热的特定场合。
公司可根据用户需求设计制造各种异形芯片,方形、圆形、中间开口、单基板、温差高、一致性好、定制速度快、性价比高、服役时间长。
热电制冷器件(TEC),也称热电制冷模块或热电制冷芯片,通常是由许多对p、n型半导体电偶臂串联或者并联组成。当接入一个低压直流电,热量将从热电制冷器件的一端转移到另一端,导致器件的一面降温(冷面),另一面升温(热面)。当电流方向改变时,会使热量向相反方向转移。因此TEC可应用于需要制冷或加热的特定场合。
公司可根据用户需求设计制造各种异形芯片,方形、圆形、中间开口、单基板、温差高、一致性好、定制速度快、性价比高、服役时间长。