5G通讯使用的光器件对温度非常敏感，超过 0.1℃的温度波动就足以导致激光波长漂移，并影响光输出功率，从而影响光电转换效率和网络通讯信号的稳定。为了实现在狭小空间内光器件的制冷和精确控温，搭载半导体制冷芯片是其唯一解决方案。通过Micro-TEC 芯片的主动制冷与控温，可以确保光器件的控温精度达到 0.1℃。

 目前，我国已掌握常规制冷芯片制造技术并占据全球大部分中低端消费品市场。但对于微型半导体制冷芯片（Micro-TEC）（面积小于3mm²，元件小于0.3*0.3mm²），相关核心热电材料及其封装技术我国皆未掌握和量产，导致我国光通讯企业全部从日本、美国和俄罗斯进口。随着5G通讯产业的快速发展，全球对Micro-TEC芯片的需求量超过7000万只。自从中美贸易战以来，从国外进口Micro-TEC芯片变得越来越困难，严重影响了我国5G光通讯行业的发展。无论从国家发展层面，还是行业发展层面，都急需要我国发展具有独立知识产权的Micro-TEC芯片制造技术。

    为解决我国Micro-TEC芯片卡脖子的技术难题，打破国外技术垄断，替代进口，赛格瑞公司联合武汉科技大学集中人力、物力和财力，通过10多年的技术攻关，掌握了从核心半导体热电材料批量制造到Micro-TEC芯片自动化封装全流程核心技术，核心技术优势包括：SPS技术制造p型碲化铋纳米晶热电材料，热挤压技术生产n型择优取向超细晶碲化铋热电材料，晶圆级封装技术封装Micro-TEC芯片，产品性能达到国际先进水平，解决了我国Micro-TEC芯片卡脖子技术难题，实现了进口替代。

    目前公司已具备年产50吨高强高优值核心热电材料生产能力，同时建成了一条Micro-TEC芯片自动化封装生产线，已具备对外打样和小批量生产能力，根据规划，赛格瑞公司将于2021年5月完成多条全自动化封装生产线建设，具备年产200万只Micro-TEC芯片制造能力，欢迎各位光模块制造企业前来交流，我们将坚持公司的核心经营理念——为客户创造价值，为员工实现价值，为社会奉献价值，为我国5G通讯建设奉献我们的青春。