微型制冷芯片 (TES)
微型制冷器芯片（TES），一般指的是最长边长低于10mm的小型化或微型化制冷器件，广泛应用于红外像仪、光模块、光电芯片的制冷与恒温。
采用独创的材料生产与芯片自动化封装工艺，可生产2mm以下micro-TEC芯片，可满足苛刻的高低温循环、高温高湿存储、热冲击可靠性实验要求，芯片功耗低，可靠性高。
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微型制冷器芯片（TES），一般指的是最长边长低于10mm的小型化或微型化制冷器件，广泛应用于红外像仪、光模块、光电芯片的制冷与恒温。
采用独创的材料生产与芯片自动化封装工艺，可生产2mm以下micro-TEC芯片，可满足苛刻的高低温循环、高温高湿存储、热冲击可靠性实验要求，芯片功耗低，可靠性高。
型号及性能参数
性能测试图（TEC1-2302）
热面温度T=27℃时性能曲线
热面温度T=50℃时性能曲线
