超微型半导体制冷芯片Micro-TEC
产品特点：
小尺寸：器件尺寸小于1mm²，高度小于0.8mm 。
高温差：器件最大制冷温差大于70℃ 。
高致密：元件最小间距0.08mm 。
高可靠：服役寿命大于10年。
高强度：材料抗弯强度大于40Mpa、最小微型器件抗剪切强度大于10Mpa 。
快响应：响应速度小于1ms，控温精度高，达到0.01℃。
详情内容
包装：
1. 采用蓝膜粘贴包装，防损、防振、防污。
2. 摆放整齐、美观，查看与检验方便。
3. 客户使用取料灵活方便。
