高温差制冷芯片 (HTEC)
采用独创的材料生产与芯片封装工艺，温差更高，效率更强，制冷深度更大。
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采用独创的材料生产与芯片封装工艺，温差更高，效率更强，制冷深度更大。
型号及性能参数
电话：027-60671136
邮箱：service@hbsgr.com
地址：武汉市东湖高新技术开发区中国普天科技园1号楼301室。生产基地：鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
版权所有：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
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