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温差发电技术是利用半导体Seebeck效应将热能直接转换成电能的一种新能源技术,具有结构紧凑、无运动部件、性能可靠、免维护、工作时无噪音、低碳环保等特点,广泛应用于空间、军事、工业、汽车、新能源、民用家电等领域,在即将到来的物联网时代,小巧、高效、免维护、长寿命的温差发电系统,将有望为许多传感器、通讯设备提供电源。
温差发电芯片采用独特的材料技术,根据不同的应用条件选择最优的材料性能参数,从而达到最大的热-电转化效率。采用独特的封装工艺,芯片的最高使用温度达到250℃,且能长期稳定工作。采用独特的红胶密封工艺,提高芯片在苛刻的环境条件下的使用寿命。
温差发电芯片(TEG),也称温差发电电池。当温差发电芯片两面存在温差时,p、n型半导体电偶臂同时驱动空穴和电子移动,输出端会产生电势差,形成闭合回路时,就会有持续的直流电流输出。
与半导体制冷芯片所用材料不同 ,采用发电专用热电材料,转换效率更高,输出功率更大,独特的应力释放结构设计,可满足250℃服役环境,服役寿命超过10年。
赛格瑞为客户提供定制型温差发电器件,根据客户具体使用需求(特定的使用场景、环境;独特的电流、电压、温差、功率等实际要求),以解决客户实际问题为目的,采用私人订制的方式来制作满足客户独特要求的温差发电芯片。
赛格瑞竭诚为广大客户提供高质量的定制型解决方案和高标准的一流服务。
温差发电器件的性能曲线 (以型号TEG1-127-250-40-40为例,Tc=30°C)