温差发电技术是利用半导体Seebeck效应将热能直接转换成电能的一种新能源技术，具有结构紧凑、无运动部件、性能可靠、免维护、工作时无噪音、低碳环保等特点，广泛应用于空间、军事、工业、汽车、新能源、民用家电等领域，在即将到来的物联网时代，小巧、高效、免维护、长寿命的温差发电系统，将有望为许多传感器、通讯设备提供电源。

温差发电芯片采用独特的材料技术，根据不同的应用条件选择最优的材料性能参数，从而达到最大的热-电转化效率。采用独特的封装工艺，芯片的最高使用温度达到250℃，且能长期稳定工作。采用独特的红胶密封工艺，提高芯片在苛刻的环境条件下的使用寿命。

温差发电芯片（TEG），也称温差发电电池。当温差发电芯片两面存在温差时，p、n型半导体电偶臂同时驱动空穴和电子移动，输出端会产生电势差，形成闭合回路时，就会有持续的直流电流输出。

与半导体制冷芯片所用材料不同，采用发电专用热电材料，转换效率更高，输出功率更大，独特的应力释放结构设计，可满足250℃服役环境，服役寿命超过10年。

温差发电器件的性能曲线 (以型号TEG1-12708-40*40为例，Tc=30°C)

温差发电器件型号及性能参数